“半导体市场发展了75年的规模，或将在未来6至7年翻倍。”

资料显示，风语转债信用级别为“AA-”，债券期限6年（第一年0.3%、第二年0.5%、第三年1.0%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年2.5%。），对应正股名风语筑，正股最新价为10.52元，转股开始日为2022年10月10日，转股价为15.23元。

资料显示，永吉转债信用级别为“AA-”，债券期限6年（本次发行的可转债票面利率 第一年 0.30%、第二年 0.50%、第三年 1.00%、 第四年 1.50%、第五年 1.80%、第六年 2.50%。），对应正股名永吉股份，正股最新价为8.07元，转股开始日为2022年10月20日，转股价为8.26元。

　　6月22日，在由芯谋研究主办的第三届IC NANSHA大会上，东电电子中国区总裁陈捷表示，半导体产业在过去75年发展至5000亿美金左右的规模，又将在未来6至7年实现与过去75年相当的发展。

　　“这也意味着，半导体产业将会在未来几年里以较高年增长率发展。”陈捷谈道，这种情况主要得益于AI及其相关的发展，如AI PC、AI手机、智能汽车等应用中与AI相关的芯片，将给半导体行业带来巨大推动。

　　半导体产业产值翻倍也传导至晶圆厂扩张。陈捷表示，从2022年到2026年，全球将新增109家晶圆厂，其中40%左右将在中国。此外，在2030年全球半导体产值翻番的预估下，即便AI芯片的产值相对较高，也至少还需200座12吋mega-fab(超级晶圆厂)。这也意味着从2026年到2030年四年间，至少还有约200座Mega-fab扩产联华证券，将给设备产业将带来每年2000亿美金的产值规模。